Fo-fhilleadh criostail singilte meatailt alùmanum air a lìomhadh agus air a phròiseasadh ann an tomhasan airson saothrachadh cuairteachaidh aonaichte

Is iad na leanas na feartan aig substrate criostail singilte alùmanum:
Coileanadh giollachd sàr-mhath: faodar an t-substrate criostail singilte alùmanum a ghearradh, a lìomhadh, a shnaidheadh ​​​​agus giollachd eile gus am meud agus an structar riatanach den wafer a thoirt gu buil.
Deagh ghiùlan teirmeach: Tha giùlan teirmeach sàr-mhath aig alùmanum, a tha cuideachail airson sgaoileadh teas an inneal air an t-substrate.
Frith-chreimeadh: Tha an aghaidh creimeadh ceimigeach sònraichte aig substrate alùmanum agus faodaidh e coinneachadh ri riatanasan pròiseas cinneasachaidh semiconductor.
Cosgais ìseal: Tha alùmanum mar stuth meatailt cumanta, stuthan amh agus cosgaisean toraidh gu ìre mhath ìosal, a tha cuideachail airson cosgaisean saothrachaidh wafer a lughdachadh.
Cleachdadh substrate criostail singilte meatailt alùmanum.
Innealan 1.Optoelectronic: Tha tagraidhean cudromach aig substrate alùmanum ann a bhith a’ dèanamh innealan optoelectronic leithid LED, laser diode agus photodetector.
2.Compound semiconductor: A bharrachd air a bhith a’ cleachdadh fo-stratan sileaconach, thathas cuideachd a’ cleachdadh fo-stratan alùmanum ann a bhith a’ dèanamh innealan semiconductor compound leithid GaAs agus InP.
3.Sgiath electromagnetic: Alùmanum mar stuth dìon electromagnetic math, faodar substrate alùmanum a chleachdadh gus còmhdach dìon electromagnetic, bogsaichean dìon agus toraidhean eile a dhèanamh.
4.Electronic pacadh: Tha substrate alùmanum air a chleachdadh gu farsaing ann am pacadh inneal semiconductor, mar substrate no frèam luaidhe.
Tha uidheamachd cinneasachaidh adhartach agus sgioba teignigeach aig an fhactaraidh againn, is urrainn dhuinn substrate criostail singilte Alùmanum a ghnàthachadh a rèir riatanasan sònraichte luchd-ceannach de dhiofar shònrachaidhean, tighead, cumadh substrate Aluminium. Cuir fàilte air rannsachadh!