Fo-fhilleadh criostail singilte meatailt alùmanum air a lìomhadh agus air a phròiseasadh ann an tomhasan airson saothrachadh cuairteachaidh aonaichte

Is iad na leanas na feartan aig substrate criostail singilte alùmanum:
Coileanadh giollachd sàr-mhath: faodar an t-substrate criostail singilte alùmanum a ghearradh, a lìomhadh, a shnaidheadh ​​​​agus giollachd eile gus am meud agus an structar riatanach den wafer a thoirt gu buil.
Deagh ghiùlan teirmeach: Tha giùlan teirmeach sàr-mhath aig alùmanum, a tha cuideachail airson sgaoileadh teas an inneal air an t-substrate.
Frith-chreimeadh: Tha an aghaidh creimeadh ceimigeach sònraichte aig substrate alùmanum agus faodaidh e coinneachadh ri riatanasan pròiseas cinneasachaidh semiconductor.
Cosgais ìseal: Tha alùmanum mar stuth meatailt cumanta, stuthan amh agus cosgaisean toraidh gu ìre mhath ìosal, a tha cuideachail airson cosgaisean saothrachaidh wafer a lughdachadh.
Cleachdadh substrate criostail singilte meatailt alùmanum.
Innealan 1.Optoelectronic: Tha tagraidhean cudromach aig substrate alùmanum ann a bhith a’ dèanamh innealan optoelectronic leithid LED, laser diode agus photodetector.
2.Compound semiconductor: A bharrachd air a bhith a’ cleachdadh fo-stratan sileaconach, thathas cuideachd a’ cleachdadh fo-stratan alùmanum ann a bhith a’ dèanamh innealan semiconductor compound leithid GaAs agus InP.
3.Sgiath electromagnetic: Alùmanum mar stuth dìon electromagnetic math, faodar substrate alùmanum a chleachdadh gus còmhdach dìon electromagnetic, bogsaichean dìon agus toraidhean eile a dhèanamh.
4.Electronic pacadh: Tha substrate alùmanum air a chleachdadh gu farsaing ann am pacadh inneal semiconductor, mar fho-strat no frèam luaidhe.
Tha uidheamachd cinneasachaidh adhartach agus sgioba teignigeach aig an fhactaraidh againn, is urrainn dhuinn substrate criostail singilte Alùmanum a ghnàthachadh a rèir riatanasan sònraichte luchd-ceannach de dhiofar shònrachaidhean, tighead, cumadh substrate Aluminium. Cuir fàilte air rannsachadh!