Loidhne Fèin-ghluasadach Snasadh Ceangailte Ceithir-Ìrean airson Wafer Silicon / Silicon Carbide (SiC) (Loidhne Làimhseachaidh Iar-Shnasadh Amalaichte)

Loidhne Fèin-ghluasadach Snasadh Ceangailte Ceithir-Ìre airson Wafer Silicon / Silicon Carbide (SiC) (Loidhne Làimhseachaidh Iar-Shnasadh Amalaichte) Ìomhaigh Sònraichte

Tuairisgeul Goirid:

Tha an Loidhne Fèin-ghluasadach Snasaidh Ceangailte Ceithir-Ìrean seo na fhuasgladh aonaichte, in-loidhne a chaidh a dhealbhadh airsoniar-snasadh / iar-CMPobrachaidheansileaconaguscarbaid sileacon (SiC)uaiflean. Air a thogail timcheall airluchd-giùlain ceirmeag (pleatan ceirmeag), bidh an siostam a’ cothlamadh iomadh gnìomh sìos an abhainn ann an aon loidhne cho-òrdanaichte—a’ cuideachadh factaraidhean le bhith a’ lughdachadh làimhseachadh làimhe, a’ seasmhachadh ùine obrachaidh, agus a’ neartachadh smachd air truailleadh.

Cuir post-d thugainn

Feartan

Diagram Mionaideach

Loidhne Fèin-ghluasadach Snasadh Ceangailte Ceithir-Ìrean airson Wafer Silicon / Silicon Carbide (SiC) (Loidhne Làimhseachaidh Iar-Shnasadh Amalaichte)4

Sealladh farsaing

Ann an saothrachadh leth-chonnsachaidh,glanadh èifeachdach às dèidh CMPair aithneachadh gu farsaing mar cheum cudromach gus uireasbhaidhean a lughdachadh ron ath phròiseas, agus dòighean-obrach adhartach (a’ gabhail a-steachglanadh megasonic) air an deasbad gu cumanta airson coileanadh toirt air falbh mìrean a leasachadh.

A thaobh SiC gu sònraichte, acruas àrd agus neo-sheasmhachd cheimigeacha’ dèanamh snasadh dùbhlanach (gu tric co-cheangailte ri ìre ìosal toirt air falbh stuthan agus cunnart nas àirde bho mhilleadh uachdar/fon uachdar), a tha a’ dèanamh fèin-ghluasad seasmhach às dèidh snasadh agus glanadh/làimhseachadh fo smachd gu sònraichte luachmhor.

Prìomh Bhuannachdan

Loidhne aonaichte singilte a tha a’ toirt taic do:

Sgaradh is cruinneachadh wafers(às dèidh snasadh)
Bufaireachadh / stòradh giùlain ceirmeach
Glanadh giùlan ceirmeag
A’ cur wafer air luchd-giùlain ceirmeag
Obrachadh aon-loidhne co-dhlùthaichte airsonUibheagan 6–8 òirleach

Sònrachaidhean Teicnigeach (bhon duilleag-dàta a chaidh a thoirt seachad)

Meudan an Uidheam (L × W × H):13643 × 5030 × 2300 mm
Solar cumhachd:AC 380 V, 50 Hz
Cumhachd Iomlan:119 kW
Glanadh Stàlaidh:0.5 μm < 50 gach ceann; 5 μm < 1 gach ceann
Cothromachd Stàlaidh:≤ 2 μm

Iomradh Tro-chur (bhon Duilleag-dàta a chaidh a thoirt seachad)

Meudan an Uidheam (L × W × H):13643 × 5030 × 2300 mm
Solar cumhachd:AC 380 V, 50 Hz
Cumhachd Iomlan:119 kW
Glanadh Stàlaidh:0.5 μm < 50 gach ceann; 5 μm < 1 gach ceann
Cothromachd Stàlaidh:≤ 2 μm

Sruth Loidhne Àbhaisteach

Biadhadh a-steach / eadar-aghaidh bhon raon snasaidh suas an abhainn
Sgaradh is cruinneachadh wafers
Bufaireachadh/stòradh giùlan ceirmeach (dì-cheangal ùine-takt)
Glanadh giùlan ceirmeag
A’ cur wafer air luchd-giùlain (le smachd air glanadh is rèidhleanachd)
A-mach gu pròiseas no logistics sìos an abhainn

Ceistean Cumanta

C1: Dè na duilgheadasan a tha an loidhne seo a’ fuasgladh sa mhòr-chuid?
A: Bidh e a’ sruth-lineadh obrachaidhean às dèidh snasadh le bhith ag amalachadh dealachadh/cruinneachadh wafer, bufaireachadh giùlan ceirmeag, glanadh giùlan, agus stàladh wafer ann an aon loidhne fèin-ghluasaid cho-òrdanaichte—a’ lughdachadh phuingean-conaltraidh làimhe agus a’ daingneachadh ruitheam cinneasachaidh.

C2: Dè na stuthan agus meudan wafer a tha air an taiceadh?
A:Silicon agus SiC,6–8 òirlichwafers (a rèir an t-sònrachaidh a chaidh a thoirt seachad).

C3: Carson a tha cuideam ga chur air glanadh às dèidh CMP sa ghnìomhachas?
A: Tha litreachas gnìomhachais a’ cur cuideam air gu bheil iarrtas airson glanadh èifeachdach às dèidh CMP air fàs gus dùmhlachd lochdan a lughdachadh ron ath cheum; thathas gu cumanta a’ sgrùdadh dhòighean-obrach stèidhichte air megasonic airson leasachadh a dhèanamh air toirt air falbh mìrean.

Mu ar deidhinn

Tha XKH gu sònraichte a’ dèiligeadh ri leasachadh, cinneasachadh agus reic àrd-theicneòlais glainne optaigeach sònraichte agus stuthan criostail ùra. Bidh na toraidhean againn a’ frithealadh electronics optaigeach, electronics luchd-cleachdaidh, agus an armachd. Bidh sinn a’ tabhann co-phàirtean optaigeach Sapphire, còmhdaichean lionsa fònaichean-làimhe, Ceirmeag, LT, Silicon Carbide SIC, Quartz, agus wafers criostail leth-chonnsachaidh. Le eòlas sgileil agus uidheamachd ùr-nodha, tha sinn air leth math ann an giullachd thoraidhean neo-àbhaisteach, ag amas air a bhith nar prìomh iomairt àrd-theicneòlais stuthan optoelectronic.