Bogsa giùlain wafer silicon 12 òirleach caisead IC bogsa wafer silicon sgàileadh

Bogsa giùlain wafer silicon 12 òirleach caisead Ìomhaigh sònraichte airson bogsa wafer silicon IC

Tuairisgeul Goirid:

Bidh a’ chompanaidh againn a’ toirt seachad bogsa wafer 1 òirleach, 2 òirleach, 3 òirleach, 4 òirleach, 6 òirleach, 8 òirleach, 10 òirleach, 12 òirleach, bogsa wafer gnàthaichte airson giùlan ceàrnagach, giùlan wafer silicon, stòradh tionndaidh wafer leth-chonnsair, agus bogsa wafer IC ceàrnagach dubh an-aghaidh statach airson deuchainn-lann glacaidh glainne, bogsa plastaig còmhdhail sampall.

Cuir post-d thugainn

Mion-fhiosrachadh Toraidh

Tagaichean Bathar

Thoir a-steach bogsa wafer

Air a chleachdadh sa mhòr-chuid mar fhuasgladh pacaidh airson wafers silicon leth-chonnsachaidh, faodaidh e coinneachadh ri riatanasan stòraidh is còmhdhail sònraichte thoraidhean agus dèanamh cinnteach à modhan logistics èifeachdach is sàbhailte airson toraidhean mar sin. Faodaidh e wafers silicon, wafers quartz, wafers glainne, wafers germanium, wafers sapphire, òr-phlàtaichte, alùmanum-phlàtaichte agus innealan eile a stòradh le trast-thomhas de 50mm, 76mm, 100mm, 126mm, 150mm, agus 200mm. Tha e na sheòrsa plug-in le beàrn de bheagan mhìlemeatairean eadar wafers, ga dhèanamh furasta wafers fhaighinn air ais. Tha e freagarrach airson diofar thaisbeanaidhean sampall a ghiùlan, a stòradh, a ghiùlan, msaa. Casg a chuir air truailleadh agus tha factar sàbhailteachd àrd aige.

Stuth: PP Dath: Dubh

Comas: 25 pacaid Pacadh: 1 pìos/poca, falamh

Ainm an nì: Bogsa wafer silicon Meud pacaidh: 100 * 56 * 20cm

Cuideam: 332g Pasgan: Poca PE

Cleachdadh: Bogsa wafer silicon Stuth: pp

Mar as trice bidh na sònrachaidhean a leanas aig bogsaichean monolithach 12-òirleach

Meudan a-muigh: Mar as trice timcheall air 300mm x 300mm (12 "x 12"), ach faodar an gnàthachadh a rèir riatanasan cuideachd.

Stuth: Is e PC (polycarbonate), PP (polypropylene), msaa. na stuthan a thathas a’ cleachdadh gu cumanta. Mar as trice bidh an roghainn stuth an urra ri àrainneachd agus riatanasan sònraichte an tagraidh.

Tiughas balla: Mar as trice bidh tiughas balla a’ bhogsa monolithach 2-3mm, le neart agus cruas gu leòr gus an wafer a-staigh a dhìon.

Cruth pacaid: Mar as trice bidh dealbhadh seulaichte aig bogsaichean monolithach gus casg a chuir air duslach, taiseachd agus truailleadh eile bho bhith a’ dol a-steach don bhogsa agus a’ toirt buaidh air càileachd an wafer.

Ainm an toraidh	Bogsa Uaifearan
Lùbadh	Sònrachadh luchd-ceannach
Tiughas	Sònrachadh luchd-ceannach
Crìochnachadh Uachdar	Snas dà-thaobhach
Dopant	Seòrsa P no N
Meud	12 òirleach