Bogsa giùlain wafer silicon 12 òirleach sileaconach Wafer Container IC Wafer Box dubhar

Bogsa giùlan wafer sileacain 12 òirleach Silicon Wafer Container IC Wafer Box dubhar Ìomhaigh sònraichte

Tuairisgeul goirid:

Bidh a ’chompanaidh againn a’ toirt seachad 1 òirleach, 2 òirleach, 3 òirleach, 4 òirleach, 6 òirleach, 8 òirleach, 10 òirleach, 12 òirleach Bogsa Wafer Pròiseas Ceàrnag Customized Carrier Silicon Wafer Turnover Storage Semiconductor IC Wafer Box agus còmhdach glainne bogsa wafer dubh ceàrnagach an-aghaidh statach bogsa plastaig còmhdhail sampall plannt deuchainn.

Cuir post-d thugainn

Mion-fhiosrachadh toraidh

Bathar Tags

Thoir a-steach bogsa wafer

Air a chleachdadh sa mhòr-chuid mar fhuasgladh pacaidh airson wafers silicon semiconductor, faodaidh e coinneachadh ri riatanasan stòraidh is còmhdhail sònraichte thoraidhean agus dèanamh cinnteach à modhan loidsistigs èifeachdach agus sàbhailte airson a leithid de thoraidhean.Faodaidh e wafers silicon, wafers quartz, wafers glainne, wafers germanium, wafers sapphire, òr-plated, alùmanum plated agus innealan eile a stòradh le trast-thomhas de 50mm, 76mm, 100mm, 126mm, 150mm, agus 200mm.Is e seòrsa plug-in a th’ ann le beàrn beagan mhìlemeatairean eadar wafers, ga dhèanamh furasta wafers fhaighinn air ais.Tha e freagarrach airson diofar thaisbeanaidhean sampaill A’ giùlan, a’ stòradh, a’ giùlan, msaa Cuir casg air truailleadh agus tha feart sàbhailteachd àrd agad.

Stuth: PP Dath: Dubh

Comas: 25 pacaid Pacadh: 1 pìos / poca, falamh

Ainm an nì: Bogsa wafer silicon Meud pacaidh: 100 * 56 * 20cm

Cuideam: 332g Pasgan: PE Bag

Cleachdadh: Bogsa wafer silicon Stuth: pp

Mar as trice tha na mion-chomharrachadh a leanas aig bogsaichean monolithic 12-òirleach

Meudan taobh a-muigh: Mar as trice timcheall air 300mm x 300mm (12 "x 12"), ach faodar cuideachd a ghnàthachadh a rèir riatanasan.

Stuth: Is e stuthan a chleachdar gu cumanta PC (polycarbonate), PP (polypropylene), msaa.

Tighead balla: Mar as trice tha tiugh balla a ’bhogsa monolithic 2-3mm, le neart agus cruadalachd gu leòr gus an wafer a-staigh a dhìon.

Foirm pacaid: Mar as trice bidh dealbhadh seulaichte aig bogsaichean monolithic gus casg a chuir air duslach, taiseachd agus truailleadh eile bho bhith a’ dol a-steach don bhogsa agus a ’toirt buaidh air càileachd an wafer.