Wafer Silicon dà-ogsaid SiO2 wafer tiugh Polished, Prime and Test Grade

Wafer Silicon dà-ogsaid SiO2 wafer tiugh Ìomhaigh Snasail, Prìomh agus Ìre Deuchainn

Tuairisgeul goirid:

Tha oxidation teirmeach mar thoradh air a bhith a’ nochdadh wafer sileaconach gu measgachadh de riochdairean oxidizing agus teas gus còmhdach de sileacon dà-ogsaid (SiO2) a dhèanamh.tha tiugh còmhdach ogsaid, compactness, èideadh agus treòrachadh criostail resistivity uile air an cur an gnìomh a rèir inbhean nàiseanta.

Cuir post-d thugainn

Mion-fhiosrachadh toraidh

Bathar Tags

Thoir a-steach bogsa wafer

Bathar	Ocsaidean teirmeach (Si + SiO2) wafers
Dòigh riochdachaidh	LPCVD
Snasadh uachdar	SSP/DSP
Trast-thomhas	2inch/3inch/4inch/5inch/6inch
Seòrsa	Seòrsa P / seòrsa N
Tiugh còmhdach oxidation	100nm ~ 1000nm
Treòrachadh	<100> <111>
Frith-aghaidh dealain	0.001-25000 (Ω•cm)
Iarrtas	Air a chleachdadh airson giùlan sampall rèididheachd synchrotron, còmhdach PVD / CVD mar fho-strat, sampall fàis sputtering magnetron, XRD, SEM,Feachd atamach, speactroscopaidh infridhearg, speactroscopaidh fluorescence agus fo-stratan deuchainn anailis eile, fo-stratan fàis epitaxial beam moileciuil, mion-sgrùdadh X-ray air leth-chraobhan criostalach

Is e filmichean silicon dà-ogsaid a th’ ann an wafers silicon oxide a chaidh fhàs air uachdar wafers sileaconach tro ogsaidean no ceò uisge aig teòthachd àrd (800 ° C ~ 1150 ° C) a ’cleachdadh pròiseas oxidation teirmeach le uidheamachd tiùb fùirneis cuideam àile.Tha tiugh a 'phròiseis a' dol bho 50 nanometers gu 2 microns, tha teòthachd a 'phròiseas suas ri 1100 ceum Celsius, tha an dòigh fàis air a roinn ann an dà sheòrsa "ogsaidean fliuch" agus "ogsaidean tioram".Is e còmhdach ogsaid “fàs” a th’ ann an Thermal Oxide, aig a bheil èideadh nas àirde, dùmhlachd nas fheàrr agus neart dielectric nas àirde na sreathan ogsaid tasgaidh CVD, a’ leantainn gu càileachd nas fheàrr.

Ocsaidean tioram ocsaidean

Bidh silicon ag ath-fhreagairt le ocsaidean agus tha an còmhdach ogsaid an-còmhnaidh a’ gluasad a dh’ ionnsaigh an t-sreath substrate.Feumar oxidation tioram a dhèanamh aig teòthachd bho 850 gu 1200 ° C, le ìrean fàis nas ìsle, agus faodar a chleachdadh airson fàs geata inslithe MOS.Is fheàrr le oxidation tioram seach oxidation fliuch nuair a tha feum air còmhdach silicon ogsaid ultra-tana àrd-inbhe.Comas oxidation tioram: 15nm ~ 300nm.

2. Wet Oxidation

Bidh an dòigh seo a’ cleachdadh bhalbhaichean uisge gus còmhdach ogsaid a chruthachadh le bhith a’ dol a-steach don phìob fhùirneis fo chumhachan teòthachd àrd.Tha an dùmhlachd de oxidation ocsaidean fliuch beagan nas miosa na ocsaidean oxidation tioram, ach an taca ri tioram ocsaidean oxidation tha e na bhuannachd gu bheil e ìre fàis nas àirde, a tha freagarrach airson còrr is 500nm film fàs.Comas oxidation fliuch: 500nm ~ 2µm.

Tha tiùb fùirneis oxidation cuideam àile AEMD na phìob fùirneis còmhnard Seiceach, a tha air a chomharrachadh le seasmhachd pròiseas àrd, deagh èideadh film agus smachd nas fheàrr air gràinean.Faodaidh an tiùb fùirneis silicon oxide suas ri 50 wafers gach tiùb a phròiseasadh, le deagh èideadh taobh a-staigh agus eadar-wafers.